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〔課題名〕

   超広帯域光信号計測・実装技術の研究開発

〔副題〕

   200GHz級超広帯域光電変換デバイスと高精度計測・実装基盤の研究開発

研究開発概要

実施期間 令和7年度~令和9年度
研究機関 学校法人早稲田大学、住友大阪セメント株式会社、デクセリアルズ株式会社、株式会社ワカ製作所
研究計画  [研究計画書]    [研究概要図
研究概要   採択番号24301 研究概要図
中長期計画 1-2 (4) 光・電波融合アクセス基盤技術

研究開発成果

年度 成果概要書 成果概要図
令和9年度    
令和8年度    
令和7年度    

研究開発評価

  • 終了評価(令和9年度)(予定)
  • 中間評価(令和8年度)(予定)