開催趣旨

 先端ICTデバイスラボでは「デバイス技術の多様性」を重視し、革新的デバイスの総合的な研究開発を推進している。例えば光・電波融合等の集積デバイス技術、量子技術、センシング技術、医療応用、さらに新機能材料のデバイス応用等である。コレボレーションミーティングでは、先端ICTデバイスラボで創出される魅力あるデバイス研究成果等について議論するとともに、オープンプラットフォームとして有機的なコミュニケーションを図ることで新たなデバイス研究のアイディア創出をめざしている。 一方、AIの利活用拡大やAIに関連する半導体市場の動向、これらのニュースが社会をにぎわせている。ここには、陰に陽にデバイス基盤技術の研究開発が脈々と続けられてきた背景がある。新しいデバイス技術を創出し、高度化し、そして社会実装技術へと進化・昇華させることは、相当の時間と労力、さらに運が必要になると考えられる。本年のコラボレーションミーティングでは、デバイス基盤技術の社会実装にフォーカスし、社会実装技術へ至った実例や社会実装へ向けた取り組みなどをもとに議論する。これにより先端ICTデバイスラボで開発が進められているデバイス基盤技術の社会実装の可能性を探索することを目的とする。

開催概要

先端ICTデバイスラボ・コラボレーションミーティング2024の様子

■主催:国立研究開発法人情報通信研究機構ネットワーク研究所先端ICTデバイスラボ
■日時:以下の日程で開催します。
   令和8年1月13日(火) 13時00分 ~ 17時20分(予定)(開場12:30)
■場所:国立研究開発法人情報通信研究機構 本部
     当機構へのアクセスは⇒NICT本部 交通のご案内
    :3号館1階  セミナー室
    :3号館1階  エントランススペース
■参加費:無料
■参加方法:事前参加登録方式⇒定員となりましたら締め切らせていただきます。(定員:90名)

プログラム(敬称略)

令和8年1月13日(火) 13時00分 ~ (予定)(開場12:30)

12:30-  受付開始 
13:00-13:05

開会挨拶・先端ICTデバイスラボの紹介

 先端ICTデバイスラボ ラボ長 山本 直克
13:05-13:45 招待講演
 『半導体微細加工共用施設「東北大学試作コインランドリ」の紹介』
  東北大学マイクロシステム融合研究開発センター センター長・教授 戸津 健太郎 様
13:45-14:25 招待講演
 『MBE技術が拓く化合物半導体デバイスの創出と社会実装』
 YITOAマイクロテクノロジー株式会社 プロセス技術部 副参事 加茂 喜彦 様
14:25-15:55  休憩・ポスターセッション 
15:55-16:35 招待講演
『車載光ネットワーク用モジュールに対する標準化動向と開発について』
 デクセリアルズ株式会社 シニアアドバイザー 太田 篤伸 様
16:35-17:15 招待講演
 『準備中』
  住友大阪セメント株式会社 新規技術研究所
17:20-17:25

講評・閉会挨拶

 ネットワーク研究所 
17:30-18:50

懇親会

 
 

ポスターセッション

準備中

参加申し込みはこちらから

先端ICTデバイスラボ・コラボレーションミーティング2026 (参加申請)フォーム
※別途メールのご案内の中で添付のエクセルにて参加申し込みを行っている方はこちらのフォームからの再度登録は不要です。
※定員数90名

お問い合わせ先